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RF1 RF2 AMAOE Chip BGA Reballing Stencil For cell phone Amplifier RF ic chips HI6D05 78191-11...

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AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399; AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399 RV1109 BGA153 BGA96...

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  Naroote    

BGA Reballing Stencil, CPU BGA Reballing Stencil Template Acciaio Foro Rettangolare Arrotondato per IOS Cell Phone CPU Tin Plant 【Compatti e portatili】 Gli stencil reballing BGA sono compatti, portatili, facili da usare e hanno una lunga durata. 【Resistente alla corrosione】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in materiale...

  Masunn    

MASUNN 12Pcs IC Chip Bga Riballing Kit Stencil Set Modello di Saldatura per Iphone4/4S/5/5S/6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/Se/iPad 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 4 1 x uno stencil BGA riballing per iPhone 4S 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5S 1 x uno stencil BGA...

  Werse    

Werse 16pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Set modello di saldatura per iPhone X 8 7 6s 6 Plus SE 5S 5C 5 4S 4 Soletta BGA Reball BGA Reballing Stencils. Per iPhone X Per iPhone 8 Plus Per iPhone 8...

  Huairdum    

BGA Reballing Station, BGA Reballing Station Kit 0.76mm/0.6mm/0.5mm/0.45mm Stazione di saldatura Stencil Palline Kit di rilavorazione di saldatura Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Una stazione di reballing può essere utilizzata con diversi stencil. Il coperchio superiore ha una scanalatura...

  Amonida    

BGA Reballing Station, BGA Stencil Kit, lega di alluminio non facile da ossidare per saldatura manuale BGA BGA Universal Reballing Station Questo è un dispositivo di reballing universale con galvanica interamente in lega di alluminio Utilizzato per telefoni cellulari, chip, CPU laptop, prodotti digitali per telefoni cellulari...

  Eboxer    

Eboxer Set di 14 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil per X, 8, 8 Plus, 7, 7 Plus, 6s, 6s Plus, 6, 6 Plus, 5s, 5c, 5, 4s, SE Alta precisione e non facilmente deformabile. Materiale di alta qualità per una maggiore durata. Modello BGA di alta qualità per IOS. Ogni tipo di modello BGA Reballing Stencil supporta una varietà...

  Exotic4usa    

33pcs Directly Heat Rework BGA Reballing Stencil Template Set by Exotic4USA...

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MT2 BGA reballing Stencil Template For MT6325V MT6290MA MT6261MA MT6322 MT6329 MT6353V MT6311DP...

  Plplaaoo    

7 bottiglie Palline di latta per chip semiconduttore,Palline per saldatura a stagno BGA Reballing, Palline per stencil universali per saldatura a calore per GPU CPU IC Chip PCB, parte elettronica...

  Zunate    

Reballing Station,HT-90X Reworking Reballing Repair Strumenti di saldatura,Supporto per Stencil 80mm * 80mm, 90mm * 90mm e può Essere Utilizzato per BGA Corrispondente di Diverse Dimensioni Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. La stazione può abbinare stencil diversi che possono essere utilizzati...

  Naroote    

BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Samsung Serie A60‑A90 【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per un uso a lungo...

  Shoplice    

BGA Reballing Stencil - 33 Pezzi BGA Universal Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini...

  Vifer    

VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura 1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto. 2. I nostri...

  Hongzer    

Stencil BGA Reballing, 130 pezzi BGA Universal Reballing Rework Stencil Net Modello in acciaio Maglia direttamente set di calore Kit Queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, queste forme non...

  Hongzer    

Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura che è conveniente per la rimozione delle sfere di stagno in eccesso. Una stazione di reballing...

  Geeken    

GEEKEN BGA Reballing Stencil un Calore Diretto Pasta Saldante Tin Balls Station Steel Mesh BGA Reball Kit per SMT Rework Repair...

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BGA reballing Stencil Template for SSD1 DDR Memory BGA96 BGA136 BGA152 BGA132 BGA272 BGA316 BGA100 T=0.2MM...

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CHENGYAN BGA Reballing Stencil Template For TV CPU T962 /T966/T866/T868 MSD6A600/SIS231/MST6M182VG/0.65/0.8...

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HU1 HU2 HU3 BGA reballing Stencil Direct Heating Template for CPU Hi6260/Hi3670/Hi3680 Hi3650 /Hi3660 /Hi3630 Hi6250/Hi62...

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For Iphone X BGA Reballing Stencil Template 0.10mm Thickness, good quality not easily deformed...

  Crisis    

Bga Reballing Station, Bga Reballing Stencil, pratico e comodo portatile per CPU portatile Bga Chip Ball Planting Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta...

  Jeanoko    

Modello per piantare latta, 4 di spaziatura Posizionamento preciso Aspetto compatto Stencil per reballing BGA universale per riparazione di chip BGA IC del telefono QUATTRO PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple. POSIZIONAMEN...

  Kadimendium    

BGA Reballing Station Supporto per Stencil Riscaldato Direttamente BGA Supporto per Stencil Reballing Stazione di Rilavorazione Chip per Piccola Rete D'acciaio(d'argento) ELEVATA CAPACITÀ DI CUSCINETTO: il supporto della stazione di reballing BGA adotta un design a cursore spesso, una forte capacità portante e un design...

  Melitt    

Melitt Multifunzione BGA Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallelo/45 Gradi Foro Universale Modello di Saldatura BGA Reballing Stencil Applicazione: per la riparazione del telefono Numero: CPU BGA Reballing ​Stencil Spessore: 0,12 mm...

  Fdit    

Stazione di reballing BGA, supporto massimo 50 x 50 mm Stencil Modello in acciaio Panca a calore diretto in rete con scanalatura per diversione di saldatura La stazione di rilavorazione reballing mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la...

  Ftvogue    

130pcs Universal BGA Reballing Rework Stencil netti, kit di riscaldamento diretto È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le varie esigenze...

  Delaman    

Delaman Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 130 Pezzi 【6 Diverse Dimensioni】Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze 【Comodo Da Scegliere】Le specifiche sono contrassegnat...

  Kste    

KSTE 130pcs BGA universale Reballing Rework netto Stencil acciaio Template Mesh Direttamente Heat Set Kit Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore di maglia di acciaio è perfetto Essi possono essere riscaldati dalla macchina aria calda, questi stencil non sono facili da deformare...

  Walfront    

90 mm BGA Reballing Salder Riparazione Stazione di Rilavorazione Kit per Videogiochi Computer + 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Dimensioni: BGA chip sedes stencil in acciaio misura 90 x 90 mm. lega di alluminio di alta qualità. Struttura in lega di alluminio, leggera e durevole. Design della scanalatura: il coperchio superiore ha...

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BGA Reballing Stencil Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90mm Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio. Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto...

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Set di 33 stencil IC Chip BGA Reballing Stencil Kit Set modello di saldatura ad alta precisione per la riparazione della CPU dell'iPhone Sono disponibili 5 diverse misure e in totale 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue diverse esigenze Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, comodo da scegliere Questi...

  Salutuya    

130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica ★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto ★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi...

  Wincal    

Wincal BGA Reballing Stencil-130pcs BGA Generale di Alta qualità in Acciaio Inossidabile Tin Planting Rework Mesh Mold Steel Template Mesh Direct Heat Setting Kit [Materiale di alta qualità] Questi modelli sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità e lo spessore della rete in acciaio è perfetto e ragionevole...

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BGA Reballing Stencil per eMMC BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186 Stencil speciale BGA con stencil multipli per reballing eMMC Chips Adatto per reballing eMMC Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186 Facile da usare Questo è un prodotto nuovo di zecca Progettato per aiutare con le riparazioni QUALITÀ...

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WOVELOT Bga Reballing Kit 90Mm nel Lega Di Alluminio Reballing Station con Stelo Manuale Universal Stencil 10Pc Solder Ball Il cursore scorrevole scorre liberamente all'esterno del diametro del chip 5MM - 50MM e incontra il PC desktop, il laptop, il chip BGA e il telefono cellulare, il chip della macchina BOX! Aggiungi...

  Fdit    

Kit stencil Reballing BGA, 0,34 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,76 mm Soler Ball IC Chip Modello universale di saldatura ad alta precisione per schede madri per schede madri per computer portatili CPU (33 Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è perfetto...

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Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è perfetto. Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil...