Bga Reballing Station, Bga Reballing Stencil, pratico e comodo portatile per CPU portatile Bga Chip Ball Planting
Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente
Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio
Regolare la manopola delle dimensioni del truciolo e impostare la scanalatura di deviazione per facilitare il versamento delle perline di stagno in eccesso
Non facile da ossidare, più resistente all'usura e più adatto per piantare sfere con chip BGA da 9 mm a 43 mm
Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione della latta dell'impianto di prodotti digitali per telefoni cellulari con saldatura manuale BGA
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