130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per

  Salutuya  

130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc per tutti i tipi di chip BGA, set di modelli di saldatura per laptop, desktop e scheda grafica ★ Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto ★ Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi...

  Kste    

KSTE 130pcs BGA universale Reballing Rework netto Stencil acciaio Template Mesh Direttamente Heat Set Kit Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore di maglia di acciaio è perfetto Essi possono essere riscaldati dalla macchina aria calda, questi stencil non sono facili da deformare...

  Ftvogue    

130pcs Universal BGA Reballing Rework Stencil netti, kit di riscaldamento diretto È appositamente progettato per laptop, desktop, scheda madre di comunicazione ponte nord-sud e scheda grafica, ecc. Tutti i tipi di chip BGA. Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, sufficienti per soddisfare le varie esigenze...

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RF1 RF2 AMAOE Chip BGA Reballing Stencil For cell phone Amplifier RF ic chips HI6D05 78191-11...

  Amonida    

BGA Reballing Station, BGA Stencil Kit, lega di alluminio non facile da ossidare per saldatura manuale BGA BGA Universal Reballing Station Questo è un dispositivo di reballing universale con galvanica interamente in lega di alluminio Utilizzato per telefoni cellulari, chip, CPU laptop, prodotti digitali per telefoni cellulari...

  Masunn    

MASUNN 12Pcs IC Chip Bga Riballing Kit Stencil Set Modello di Saldatura per Iphone4/4S/5/5S/6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/Se/iPad 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 4 1 x uno stencil BGA riballing per iPhone 4S 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5S 1 x uno stencil BGA...

  Wincal    

Wincal BGA Reballing Stencil-130pcs BGA Generale di Alta qualità in Acciaio Inossidabile Tin Planting Rework Mesh Mold Steel Template Mesh Direct Heat Setting Kit [Materiale di alta qualità] Questi modelli sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità e lo spessore della rete in acciaio è perfetto e ragionevole...

  Hongzer    

Stencil BGA Reballing, 130 pezzi BGA Universal Reballing Rework Stencil Net Modello in acciaio Maglia direttamente set di calore Kit Queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, queste forme non...

  Vifer    

VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura 1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto. 2. I nostri...

  Werse    

Werse 16pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Set modello di saldatura per iPhone X 8 7 6s 6 Plus SE 5S 5C 5 4S 4 Soletta BGA Reball BGA Reballing Stencils. Per iPhone X Per iPhone 8 Plus Per iPhone 8...

  Huairdum    

BGA Reballing Station, BGA Reballing Station Kit 0.76mm/0.6mm/0.5mm/0.45mm Stazione di saldatura Stencil Palline Kit di rilavorazione di saldatura Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Una stazione di reballing può essere utilizzata con diversi stencil. Il coperchio superiore ha una scanalatura...

  Delaman    

Delaman Stencil for Reballing BGA, BGA Stencil for Reballing Universal Rework Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Set di Calore Direttamente 130 Pezzi 【6 Diverse Dimensioni】Ci sono 6 diverse dimensioni e totalmente 130 pezzi, abbastanza per soddisfare le tue varie esigenze 【Comodo Da Scegliere】Le specifiche sono contrassegnat...

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AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399; AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399 RV1109 BGA153 BGA96...

  Eboxer    

Eboxer Set di 14 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil per X, 8, 8 Plus, 7, 7 Plus, 6s, 6s Plus, 6, 6 Plus, 5s, 5c, 5, 4s, SE Alta precisione e non facilmente deformabile. Materiale di alta qualità per una maggiore durata. Modello BGA di alta qualità per IOS. Ogni tipo di modello BGA Reballing Stencil supporta una varietà...

  Exotic4usa    

33pcs Directly Heat Rework BGA Reballing Stencil Template Set by Exotic4USA...

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AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399 RV1109 BGA153 BGA96...

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MT2 BGA reballing Stencil Template For MT6325V MT6290MA MT6261MA MT6322 MT6329 MT6353V MT6311DP...

  Plplaaoo    

7 bottiglie Palline di latta per chip semiconduttore,Palline per saldatura a stagno BGA Reballing, Palline per stencil universali per saldatura a calore per GPU CPU IC Chip PCB, parte elettronica...

  Zunate    

Reballing Station,HT-90X Reworking Reballing Repair Strumenti di saldatura,Supporto per Stencil 80mm * 80mm, 90mm * 90mm e può Essere Utilizzato per BGA Corrispondente di Diverse Dimensioni Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. La stazione può abbinare stencil diversi che possono essere utilizzati...

  Fdit    

Kit stencil Reballing BGA, 0,34 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,76 mm Soler Ball IC Chip Modello universale di saldatura ad alta precisione per schede madri per schede madri per computer portatili CPU (33 Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è perfetto...

  Walfront    

Set di 33 Universal BGA Reballing Rework Stencil Netti Kit di Riscaldamento Diretto Acciaio inossidabile 304: questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è perfetto. Non si deforma facilmente, può essere riscaldato con la macchina termica Questi stencil...

  Shoplice    

BGA Reballing Stencil - 33 Pezzi BGA Universal Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini...

  Walfront    

33 Pezzi BGA Universal Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Set di Set di Calore Diretto Argento Materiale eccellente: questi stampini sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della maglia d'acciaio è perfetto Il calore non si deforma facilmente: possono essere riscaldati...

  Walfront    

HT-80H BGA Reballing Station, kit di rilavorazione per saldatura a stampino magnetico automatico, stazione di saldatura per fissaggio automatico, accessori per materiali di saldatura √ Materiale: adotta materiale in lega di alluminio come struttura, leggero e resistente. √ Adatto per: utilizzato per telefoni cellulari,...

  Hongzer    

Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura che è conveniente per la rimozione delle sfere di stagno in eccesso. Una stazione di reballing...

  Geeken    

GEEKEN BGA Reballing Stencil un Calore Diretto Pasta Saldante Tin Balls Station Steel Mesh BGA Reball Kit per SMT Rework Repair...

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BGA reballing Stencil Template for SSD1 DDR Memory BGA96 BGA136 BGA152 BGA132 BGA272 BGA316 BGA100 T=0.2MM...

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CHENGYAN BGA Reballing Stencil Template For TV CPU T962 /T966/T866/T868 MSD6A600/SIS231/MST6M182VG/0.65/0.8...

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HU1 HU2 HU3 BGA reballing Stencil Direct Heating Template for CPU Hi6260/Hi3670/Hi3680 Hi3650 /Hi3660 /Hi3630 Hi6250/Hi62...

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For Iphone X BGA Reballing Stencil Template 0.10mm Thickness, good quality not easily deformed...

  Hilitand    

Saldatura di stagno Ball BGA sfere di stencil universali di calore di Reballing senza piombo per GPU CPU IC Chip PCB(9 bottles) ❤ Questa sfera di saldatura in stagno senza piombo è di alta qualità, materiale durevole per un uso prolungato. Queste sfere di stagno sono utilizzate per il collegamento di chip semiconduttori...

  Crisis    

Bga Reballing Station, Bga Reballing Stencil, pratico e comodo portatile per CPU portatile Bga Chip Ball Planting Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta...

  Oumefar   Oumefartw5yu1ehrp    

Stazione di Rilavorazione BGA Reballing Modello Diagonale Stazione di Rilavorazione BGA Universale per Kit di Saldatura per Computer CPU Telefono HT-90 FORTE E ROBUSTO: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, ben realizzata, migliorata per migliorare la durata, struttura leggera e stabile...

  Hilitand    

33Pcs Universal BGA Reballing utensili elettrici ed elettronici accessori elettronici per saldatura Rework Stencil netti kit di riscaldamento diretto IN ACCIAIO INOSSIDABILE: queste matrici sono realizzate in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto NON FACILE DA DEFORMARE: possono...

  Jeanoko    

Modello per piantare latta, 4 di spaziatura Posizionamento preciso Aspetto compatto Stencil per reballing BGA universale per riparazione di chip BGA IC del telefono QUATTRO PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple. POSIZIONAMEN...

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Stencil BGA, 33 pezzi BGA Kit stencil per reballing universali Rilavorazione Stencil per rete Modello in acciaio Mesh Kit di set di calore direttamente, Set di saldatura modello di saldatura ★★★ 【5 tipi di dimensioni】 Ci sono 5 diverse dimensioni e totalmente 33 pezzi, sufficienti per soddisfare le tue varie esigenze. "★★★...

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BGA Reballing Station Supporto per Stencil Riscaldato Direttamente BGA Supporto per Stencil Reballing Stazione di Rilavorazione Chip per Piccola Rete D'acciaio(d'argento) ELEVATA CAPACITÀ DI CUSCINETTO: il supporto della stazione di reballing BGA adotta un design a cursore spesso, una forte capacità portante e un design...

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Melitt Multifunzione BGA Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallelo/45 Gradi Foro Universale Modello di Saldatura BGA Reballing Stencil Applicazione: per la riparazione del telefono Numero: CPU BGA Reballing ​Stencil Spessore: 0,12 mm...

  Fdit    

Stazione di reballing BGA, supporto massimo 50 x 50 mm Stencil Modello in acciaio Panca a calore diretto in rete con scanalatura per diversione di saldatura La stazione di rilavorazione reballing mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la...

  Walfront    

90 mm BGA Reballing Salder Riparazione Stazione di Rilavorazione Kit per Videogiochi Computer + 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Dimensioni: BGA chip sedes stencil in acciaio misura 90 x 90 mm. lega di alluminio di alta qualità. Struttura in lega di alluminio, leggera e durevole. Design della scanalatura: il coperchio superiore ha...