Kit stencil Reballing BGA, 0,34 mm 0,45 mm 0,5 mm 0,6 mm 0,76 mm Soler Ball IC Chip Modello universale di saldatura ad alta precisione per schede madri per schede madri per computer portatili CPU (33
Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della griglia in acciaio è perfetto.
È possibile riscaldare la macchina ad aria calda. Questi stencil non si deformano facilmente quando si riscalda.
Ci sono 5 diverse dimensioni e 33 pezzi, abbastanza per soddisfare le vostre diverse esigenze.
Le specifiche sono contrassegnate sulla superficie, in modo da poter scegliere comodamente.
Progettato specificamente per computer portatili, desktop, schede madri di comunicazione, ponte nord-sud, schede grafiche, ecc. di tutti i tipi di chip BGA.
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