Sfera per saldatura in stagno BGA Reballing, sfera

  Changor    

Sfera per saldatura in stagno BGA Reballing, sfera per saldatura industriale in stagno 7 bottiglie Mini per saldatura per chip MATERIALE DURABILE DI TINA: Questa palla di saldatura è fatta di materiale di latta di buona qualità, stabile, durevole e può essere utilizzata per molto tempo CONNECT CHIPS E PCB: Queste sfere...

  Hilitand    

Saldatura di stagno Ball BGA sfere di stencil universali di calore di Reballing senza piombo per GPU CPU IC Chip PCB(9 bottles) ❤ Questa sfera di saldatura in stagno senza piombo è di alta qualità, materiale durevole per un uso prolungato. Queste sfere di stagno sono utilizzate per il collegamento di chip semiconduttori...

  Salutuya  

Sfera per saldatura a stagno, Sfera per saldatura BGA Reballing Saldatura a caldo Sfere universali per stampini Sfere per saldatura al piombo per GPU CPU Chip IC PCB (0,3 mm) ❤ CARATTERISTICHE: questa sfera di stagno per saldatura 100% nuovissima e di alta qualità, materiale durevole per un uso prolungato. ❤ APPLICAZIONE...

  Salutuya  

Sfera per saldatura a stagno, Sfera per saldatura BGA Reballing Saldatura a caldo Sfere per stencil universali Sfere per saldatura al piombo per GPU CPU IC Chip PCB(Set completo) ❤ APPLICAZIONE: queste sfere di latta vengono utilizzate per il collegamento di chip semiconduttori, modulo di circuito e scheda PCB. ❤ FASCIA...

  Crisis    

Bga Reballing Station, Bga Reballing Stencil, pratico e comodo portatile per CPU portatile Bga Chip Ball Planting Questa stazione di reballing adotta materiale in lega di alluminio di alta qualità come struttura, leggera e resistente Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta...

  Huairdum    

BGA Reballing Station, BGA Reballing Station Kit 0.76mm/0.6mm/0.5mm/0.45mm Stazione di saldatura Stencil Palline Kit di rilavorazione di saldatura Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Una stazione di reballing può essere utilizzata con diversi stencil. Il coperchio superiore ha una scanalatura...

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BGA Reballing Stencil Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90mm Questo prodotto è un dispositivo di piantagione a sfera diagonale universale BGA con tutta la placcatura in lega di alluminio. Utilizzato per la CPU del laptop, la rilavorazione dello stagno dell'impianto...

  Hongzer    

Stazione di Reballing, Stazione di Saldatura BGA Stazione di Saldatura Kit di rilavorazione + Kit di stencil + sfere Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura che è conveniente per la rimozione delle sfere di stagno in eccesso. Una stazione di reballing...

  Dgtrhted    

Dgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per stencil a caldo senza piombo Reballing PCB(0.3mm-0.76mm whole 9 bottles) 100% nuovo di zecca e di alta qualità. Queste sfere di stagno vengono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda PCB. Sono piuttosto piccoli e possono trasmettere...

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Dgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per stencil a caldo senza piombo Reballing PCB(0.45mm) 100% nuovo di zecca e di alta qualità. Queste sfere di stagno vengono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda PCB. Sono piuttosto piccoli e possono trasmettere segnali elettronici...

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Dgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per stencil a caldo senza piombo Reballing PCB(0.6mm) 100% nuovo di zecca e di alta qualità. Queste sfere di stagno vengono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda PCB. Sono piuttosto piccoli e possono trasmettere segnali elettronici...

  Jeanoko    

Modello per piantare latta, 4 di spaziatura Posizionamento preciso Aspetto compatto Stencil per reballing BGA universale per riparazione di chip BGA IC del telefono QUATTRO PASSI: lo stencil per reballing BGA universale ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple. POSIZIONAMEN...

  Lankater    

RMA-218 di Saldatura Flux Paste No-Clean Riparazione della Saldatura di Cambiamento Continuo per la Stazione di Saldatura Bga Reballing Saldatura Stagno Crema con l'ago...

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7 bottiglie Palline di latta per chip semiconduttore,Palline per saldatura a stagno BGA Reballing, Palline per stencil universali per saldatura a calore per GPU CPU IC Chip PCB, parte elettronica...

  Oumefar   Oumefartw5yu1ehrp    

Stazione di Rilavorazione BGA Reballing Modello Diagonale Stazione di Rilavorazione BGA Universale per Kit di Saldatura per Computer CPU Telefono HT-90 FORTE E ROBUSTO: la stazione di rilavorazione BGA Reballing è realizzata in lega di alluminio, ben realizzata, migliorata per migliorare la durata, struttura leggera e stabile...

  Naroote    

BGA Reballing Stencil, CPU BGA Reballing Stencil Template Acciaio Foro Rettangolare Arrotondato per IOS Cell Phone CPU Tin Plant 【Compatti e portatili】 Gli stencil reballing BGA sono compatti, portatili, facili da usare e hanno una lunga durata. 【Resistente alla corrosione】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in materiale...

  Amonida    

BGA Reballing Station, BGA Stencil Kit, lega di alluminio non facile da ossidare per saldatura manuale BGA BGA Universal Reballing Station Questo è un dispositivo di reballing universale con galvanica interamente in lega di alluminio Utilizzato per telefoni cellulari, chip, CPU laptop, prodotti digitali per telefoni cellulari...

  Walfront    

HT-80H BGA Reballing Station, kit di rilavorazione per saldatura a stampino magnetico automatico, stazione di saldatura per fissaggio automatico, accessori per materiali di saldatura √ Materiale: adotta materiale in lega di alluminio come struttura, leggero e resistente. √ Adatto per: utilizzato per telefoni cellulari,...

  Yanmis    

Stazione di rilavorazione BGA, stazione di rilavorazione Kit di rilavorazione di saldatura Stazione di saldatura + Stencil + Kit sfere ☑ 【Alta qualità】 -Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. ☑ 【Design】 -Il coperchio superiore ha una scanalatura che è comoda per rimuovere le palline di stagno...

  Scotle    

Scotle LK-SET1PB25 - Bga reballing sfere di saldatura starter kit 5x 25000 palle da 0,25 a 0,45 millimetri piombo sn63pb37 lötku Diametro: 0.25 mm 0.30 mm 0,35 mm 0.40 mm 0,45 mm Sacco in lega: sn63pb37 Integral Leads Temperatura di fusione: 183 °C Contenuto della confezione: 5 x 25000 Stück Peso dell' articolo 0.25 kg...

  Scotle    

Scotle LK-55LF250 - Bga reballing sfere di saldatura 250000 pezzo sn96.5ag3.0cu0.5 0,55 millimetri senza piombo loetku denaro di taglio: 0.55 mm Lotto lega: sn96.5ag3. 0cu0.5 senza piombo Toner temperatura: 217 °C- 219 °C Contenuto: 250000 pezzi Peso: 0,24 kg...

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BGA Reball Solde Station BGA Reballing Rework Station 9-43mm Universale ad alta funzionalità per CPU del computer NON FACILE DA OSSIDARE: Il kit modello saldatore modello è un impianto a sfera BGA per uso generale, in lega di alluminio completamente zincato, non facile da ossidare e più adatto per l'impianto di chip BGA...

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BYFRI Riparazione Flux Incollare No-Clean Saldare Flux per La Stazione di Saldatura di Reballing Saldatura Stagno Crema con L'ago RMA-218 è un'alta viscosità flusso non-pulito che può essere utilizzato per la rilavorazione, sfera o attaccamento pin a pacchetti BGA, CGA e CSP. Ha meno residui, buona stagnatura, punto di...

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Kit di Riparazione dello Schermo, Stencil Universale per Reballing BGA Rete di Riparazione per Chip IC BGA del Telefono Stazioni di Saldatura Materiale: il modello di saldatura a rete stagna è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata. Ampie Applicazion...

  Fdit    

Stazione di reballing BGA, supporto massimo 50 x 50 mm Stencil Modello in acciaio Panca a calore diretto in rete con scanalatura per diversione di saldatura La stazione di rilavorazione reballing mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la...

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Stazione infrarossi yihua 1000b per saldatura dissaldatura reballing bga...

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Rma-218 di Saldatura Flux Paste No-Clean di Riparazione della Saldatura di Cambiamento Continuo per La Stazione di Saldatura Bga Reballing Saldatura Stagno Crema con L'ago Ha meno residui, buona stagnatura, punto di saldatura luminoso e meno fumo, si può essere certi di usarlo. Qualità Hood. La pasta flusso può attaccare...

  Walfront    

Kit Stazione di Rilavorazione, Stazione di Rilavorazione BGA Reballing, Modello a Fotogramma Singolo, Kit per Saldatura a Stampino, 80 X 80 Mm per BGA ➤ Materiale Durevole: Utilizzando il telaio in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. ➤ Funzione: Palla per piantare chip BGA. Il design della deviazione...

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RMA-218 140g Flux Paste BGA Reballing Strumento di riparazione per saldatura per PCB per telefoni cellulari PGA BGA...

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BGA Reballing Stencil un Diretto Pasta Saldante Tin Balls Station Steel Mesh BGA Reball Kit per Rework Repair Gli stampini universali BGA di precisione possono essere riscaldati direttamente. Questo set include la piattaforma di semina, d'acciaio, le sfere di stagno, la chiave esagonale, la, il raschietto, ecc. in metallo...

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COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY BGA Coat underfill di interconnessione per i componenti BGA reballing Migliorare e riparazioni di reflow su GPU BGA COAT crea una interconnessione tra il componente BGA e PCB. Il componente è fortemente attaccato sul PCB e le possibilità di danni meccanici (come ad esempio dopo...

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KIT MICROSALDATURA A STAGNO CON ACCENSIONE PIEZO ELETTRICA Corpo trasparente Per saldatura, pirografia e taglio a caldo Stagno e spugnetta Prodotto ottimo...

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Melitt Multifunzione BGA Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallelo/45 Gradi Foro Universale Modello di Saldatura BGA Reballing Stencil Applicazione: per la riparazione del telefono Numero: CPU BGA Reballing ​Stencil Spessore: 0,12 mm...

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WanRomJun 1 Pezzo di Pulitore per Punta per Saldatore con Filo di Pulizia, Sfera E Supporto in Acciaio, Kit di Pulizia per Punta di Saldatura Accessorio per Hardware Paglietta Materiale: il guscio della paglietta è di ferro e la sfera d'acciaio è in acciaio inossidabile, facile da usare nella vita pratica Design: il design...

  Walfront    

90 mm BGA Reballing Salder Riparazione Stazione di Rilavorazione Kit per Videogiochi Computer + 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Dimensioni: BGA chip sedes stencil in acciaio misura 90 x 90 mm. lega di alluminio di alta qualità. Struttura in lega di alluminio, leggera e durevole. Design della scanalatura: il coperchio superiore ha...

323   Dontodent    

ZDD Indispensabile per la pulizia delle punte di saldatura: questo detergente per punte di saldatura pulisce molto meglio delle spugne convenzionali, non necessita di acqua, non riduce la temperatura della punta quando le punte sono pulite, non scoppiano sfere di saldatura rispetto ai dilatatori convenzionali, migliorare...

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Werse 16pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Set modello di saldatura per iPhone X 8 7 6s 6 Plus SE 5S 5C 5 4S 4 Soletta BGA Reball BGA Reballing Stencils. Per iPhone X Per iPhone 8 Plus Per iPhone 8...

  Masunn    

MASUNN 12Pcs IC Chip Bga Riballing Kit Stencil Set Modello di Saldatura per Iphone4/4S/5/5S/6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/Se/iPad 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 4 1 x uno stencil BGA riballing per iPhone 4S 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5S 1 x uno stencil BGA...