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Scotle BGA Reballing Lötkugeln - Starter kit 5 x... - Utensili ManualiScotle BGA Reballing Lötkugeln - Starter kit 5 x 0,25 mm² 25000 sfere, 0,45 mm.Senza piombo sn96.5ag3. 0cu0.5 LK Set 1LF25 Diametro:0,25 mm 0,30 mm 0,35 mm 0,40 mm 0,45 mm. Lega: sn96.5ag3. 0 cu0.5 senza piombo. Temperatura di fusione:da 217 a 219°C. Contenuto:5 x 25000 pezzi. Peso dell'articolo 0,25 kg. |
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Scotle LK-55LF250 - Bga reballing sfere di... - materiali e AccessoriScotle LK-55LF250 - Bga reballing sfere di saldatura 250000 pezzo sn96.5ag3.0cu0.5 0,55 millimetri senza piombo loetku denaro di taglio: 0.55 mm Lotto lega: sn96.5ag3. 0cu0.5 senza piombo Toner temperatura: 217 °C- 219 °C Contenuto: 250000 pezzi Peso: 0,24 kg... |
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Scotle LK-SET1PB25 - Bga reballing sfere di... - Utensili ManualiScotle LK-SET1PB25 - Bga reballing sfere di saldatura starter kit 5x 25000 palle da 0,25 a 0,45 millimetri piombo sn63pb37 lötku Diametro: 0.25 mm 0.30 mm 0,35 mm 0.40 mm 0,45 mm Sacco in lega: sn63pb37 Integral Leads Temperatura di fusione: 183 °C Contenuto della confezione: 5 x 25000 Stück Peso dell' articolo 0.25 kg... |
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Interflux F8300/4-030 - Flussante in gel esente da... - Flussanti - 22,49€Interflux F8300/4-030 - Flussante in gel esente da alogeni no-clean, cartuccia da 30 ml Express Card 34 Lux Flux Gel cartuccia 30ml Per processi senza piombo e SNPB Adatto per reballing e rilavorazione BGA Prodotto ottimo... |
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Saldatura di stagno Ball BGA sfere di stencil - SaldatriceSaldatura di stagno Ball BGA sfere di stencil universali di calore di Reballing senza piombo per GPU CPU IC Chip PCB(9 bottles) ❤ Questa sfera di saldatura in stagno senza piombo è di alta qualità, materiale durevole per un uso prolungato. Queste sfere di stagno sono utilizzate per il collegamento di chip semiconduttori... |
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Dgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per - SaldatriceDgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per stencil a caldo senza piombo Reballing PCB(0.3mm-0.76mm whole 9 bottles) 100% nuovo di zecca e di alta qualità. Queste sfere di stagno vengono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda PCB. Sono piuttosto piccoli e possono trasmettere... |
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Dgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per - SaldatriceDgtrhted BGA Solder Ball Sfere universali per stencil a caldo senza piombo Reballing PCB(0.45mm) 100% nuovo di zecca e di alta qualità. Queste sfere di stagno vengono utilizzate per il collegamento di chip a semiconduttore, modulo di circuito e scheda PCB. Sono piuttosto piccoli e possono trasmettere segnali elettronici... |
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