Qianli - Set di 6 stencil BGA Reballing

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Qianli - Set di 6 stencil BGA Reballing, compatibili con iPhone X-14 BGA CPU IC PERFETTO: questo strumento è utile per i tecnici di riparazione del telefono che desiderano reball, saldare e dissaldare su dispositivi iPhone. Design: progettato con una colonna di posizionamento di precisione, farà separare, saldare e installare...

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For Iphone X BGA Reballing Stencil Template 0.10mm Thickness, good quality not easily deformed...

  Masunn    

MASUNN 12Pcs IC Chip Bga Riballing Kit Stencil Set Modello di Saldatura per Iphone4/4S/5/5S/6/6 Plus/6S/6S Plus/7/7 Plus/Se/iPad 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 4 1 x uno stencil BGA riballing per iPhone 4S 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5 1 x uno stencil BGA reballing per iPhone 5S 1 x uno stencil BGA...

  Werse    

Werse 16pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Set modello di saldatura per iPhone X 8 7 6s 6 Plus SE 5S 5C 5 4S 4 Soletta BGA Reball BGA Reballing Stencils. Per iPhone X Per iPhone 8 Plus Per iPhone 8...

  Zerone    

Reballing Stencil Template Tin Planting Fixture Net Strumento di Riparazione per iPhone X Progettato esclusivamente per iPhone X. Viene fornito con una rete in acciaio duro per un funzionamento facile e conveniente. Strumento di riparazione pratico ed efficace per la piantagione di stagno. Realizzato in materiale superiore...

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/G 3D BGA Reballing Stencil Kit Scheda Madre Strato Intermedio Piantare Tin Template Rete di Saldatura per iPhone X/XS/XR/XS Max Descrizione del prodotto 1 Realizzato con tecnologia CNC ad alta velocità 2 Materiale temperato resistente alle alte temperature 3 Posizione precisa del foro quadrato rotondo 4 Rende la rete in...

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AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399; AMAOE RK1 BGA Reballing Stencil for RV110BA RK3399 RV1109 BGA153 BGA96...

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Werse Ic Repair Bga Per Iphone 7 Rilavorazione Reballing Stencil Template Components Strumento di modello di sagoma di rimbalzo di ripristino di riparazione di BGA di IC? Per iPhone 7. 1 x strumento di modellazione di modellazione di rielaborazione. BrandNew Alta qualità. Si prega di cercare il marchio Werse.

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33pcs Directly Heat Rework BGA Reballing Stencil Template Set by Exotic4USA...

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MT2 BGA reballing Stencil Template For MT6325V MT6290MA MT6261MA MT6322 MT6329 MT6353V MT6311DP...

  Charles    

ChaRLes 10 Pz 90 X 90 Mm Bga Stencil Kit Per Laptop Universal Reballing È necessario un 90 x 90mm reballing stazione BGA per lavorare con loro. Questo set di stencil di riparazione BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità. 0.3 mm universale 0.35 mm universale 0.4 mm universale...

  Zoomy    

ZOOMY 3Pieces Kit Universale di Stencil Reballing BGA per MTK HTC ❤ Il pacchetto include: 3 x Universal BGA Reballing Stencils ❤ Materiale: acciaio inossidabile ❤Vantaggi: 100% nuovo di zecca e alta qualità ❤Adatto a: Adatto per MTK Samsung HTC Huawei Android ❤Soddisfazione clienti: benvenuto nel nostro negozio e scegliere...

  Eboxer    

Eboxer Set di 14 Pezzi IC Chip BGA Reballing Stencil per X, 8, 8 Plus, 7, 7 Plus, 6s, 6s Plus, 6, 6 Plus, 5s, 5c, 5, 4s, SE Alta precisione e non facilmente deformabile. Materiale di alta qualità per una maggiore durata. Modello BGA di alta qualità per IOS. Ogni tipo di modello BGA Reballing Stencil supporta una varietà...

  Geeken    

GEEKEN BGA Reballing Stencil un Calore Diretto Pasta Saldante Tin Balls Station Steel Mesh BGA Reball Kit per SMT Rework Repair...

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BGA reballing Stencil Template for SSD1 DDR Memory BGA96 BGA136 BGA152 BGA132 BGA272 BGA316 BGA100 T=0.2MM...

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CHENGYAN BGA Reballing Stencil Template For TV CPU T962 /T966/T866/T868 MSD6A600/SIS231/MST6M182VG/0.65/0.8...

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HU1 HU2 HU3 BGA reballing Stencil Direct Heating Template for CPU Hi6260/Hi3670/Hi3680 Hi3650 /Hi3660 /Hi3630 Hi6250/Hi62...

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RF1 RF2 AMAOE Chip BGA Reballing Stencil For cell phone Amplifier RF ic chips HI6D05 78191-11...

  Melitt    

Melitt Multifunzione BGA Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallelo/45 Gradi Foro Universale Modello di Saldatura BGA Reballing Stencil Applicazione: per la riparazione del telefono Numero: CPU BGA Reballing ​Stencil Spessore: 0,12 mm...

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Mijing A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 3D Full IC Reballing Stencil Station For 8G 8P X XR XS XSMAX IP11 11Pro 11PRro Max 12 12Pro...

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BGA Reballing Station Supporto per Stencil Riscaldato Direttamente BGA Supporto per Stencil Reballing Stazione di Rilavorazione Chip per Piccola Rete D'acciaio(d'argento) ELEVATA CAPACITÀ DI CUSCINETTO: il supporto della stazione di reballing BGA adotta un design a cursore spesso, una forte capacità portante e un design...

  Fdit    

Stazione di reballing BGA, supporto massimo 50 x 50 mm Stencil Modello in acciaio Panca a calore diretto in rete con scanalatura per diversione di saldatura La stazione di rilavorazione reballing mantiene la struttura in lega di alluminio, leggera e resistente. Il coperchio superiore ha una scanalatura per facilitare la...

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Qianli IP-01 Middle Layer Tin Planting Platform For iPhone x xs xsmax 3in1...

  Eujgoov    

Accessorio per Stencil Reballing in Acciaio Inossidabile BGA per la Manutenzione della Riparazione del Telefono Migliore riparazione: per la protezione del filo dello schermo durante il lavoro e trapianta lo schermo IC dello schermo originale sul nuovo schermo. Ampia corrispondenza: per iPhone 11, per 11 Pro, per 11 Pro...

  Fonefunshop   Bgasteniphone11pcs    

BGA Reballing Stencil per eMMC BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186 Stencil speciale BGA con stencil multipli per reballing eMMC Chips Adatto per reballing eMMC Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186 Facile da usare Questo è un prodotto nuovo di zecca Progettato per aiutare con le riparazioni QUALITÀ...

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90 mm BGA Reballing Salder Riparazione Stazione di Rilavorazione Kit per Videogiochi Computer + 0,76 mm/0,6 mm/0,5 mm Dimensioni: BGA chip sedes stencil in acciaio misura 90 x 90 mm. lega di alluminio di alta qualità. Struttura in lega di alluminio, leggera e durevole. Design della scanalatura: il coperchio superiore ha...

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BGA Reballing Stencil, CPU BGA Reballing Stencil Template Acciaio Foro Rettangolare Arrotondato per IOS Cell Phone CPU Tin Plant 【Compatti e portatili】 Gli stencil reballing BGA sono compatti, portatili, facili da usare e hanno una lunga durata. 【Resistente alla corrosione】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in materiale...

  Huairdum    

BGA Reballing Station, BGA Reballing Station Kit 0.76mm/0.6mm/0.5mm/0.45mm Stazione di saldatura Stencil Palline Kit di rilavorazione di saldatura Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. Una stazione di reballing può essere utilizzata con diversi stencil. Il coperchio superiore ha una scanalatura...

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26 in 1 BGA Rework Fixtures Kit 90x90 Universal Reballing BGA Stencil Kit...

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BGA Reballing Stencil, BGA Reballing Net Stencil Templa Phone CPU BGA Reballing Stencil Reball Rework Template Schermo per Samsung Serie A60‑A90 【Acciaio inossidabile】 Lo stencil reballing BGA è realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, design standard, costruzione robusta e molto resistente per un uso a lungo...

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BGA Reballing Station, BGA Stencil Kit, lega di alluminio non facile da ossidare per saldatura manuale BGA BGA Universal Reballing Station Questo è un dispositivo di reballing universale con galvanica interamente in lega di alluminio Utilizzato per telefoni cellulari, chip, CPU laptop, prodotti digitali per telefoni cellulari...

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Reballing Station,HT-90X Reworking Reballing Repair Strumenti di saldatura,Supporto per Stencil 80mm * 80mm, 90mm * 90mm e può Essere Utilizzato per BGA Corrispondente di Diverse Dimensioni Struttura in lega di alluminio, la struttura è leggera e resistente. La stazione può abbinare stencil diversi che possono essere utilizzati...

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27pcs Universale Direttamente Riscaldato Stencil Modelli Set Kit BGA Reballing Net Per Strumenti di Riparazione Accessori Facile e veloce per il reballing del BGA IC. Grande serie di necessità comune nel lavoro BGA. Può essere riscaldato con la macchina ad aria calda. Durevole nell'uso. Materiale: acciaio.

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Stencil BGA Reballing, 130 pezzi BGA Universal Reballing Rework Stencil in rete Modello in acciaio Mesh Directly Heat Set Kit 6 Taglie diverse, non facili da deformare Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della maglia di acciaio è perfetto. Possono essere riscaldati con la...

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Seperated SoC for iPhone 6sp 6s 6Splus A9 CPU,Bottom Layer,for practising reballing CPU Skills...

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S4H QianLi TOOLPLUS Curved Screen Disassembler Ultra Sottile adatto per apertura display iPhone...

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BGA Reballing Stencil - 33 Pezzi BGA Universal Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile 304 di alta qualità, lo spessore della rete in acciaio è perfetto Possono essere riscaldati dalla macchina ad aria calda, questi stampini...

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BGA Reballing Stencil-33pcs BGA Universale BGA Reballing Rework Net Stencil Modello in Acciaio Mesh Kit di Riscaldamento Diretto per Accessori di Saldatura Possono essere riscaldati con la macchina ad aria calda, questi modelli non sono facili da deformare quando riscaldati Questi stencil sono realizzati in acciaio inossidabile...

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VIFER Stencil Reballing Universal, 33PCS Universale BGA Stencil Ad Alta Precisione BGA Reballing Rework Net Stencil Modello Acciaio Maglia Direttamente Calore Set per Accessori di Saldatura 1. Questi stencil BGA sono realizzati in acciaio inossidabile di alta qualità, lo spessore della rete d'acciaio è perfetto. 2. I nostri...