VEVOR Forni a Rifusione Reflow Oven Soldering Machine Infrared IC Heater SMT SMD BGA 180×235 mm T962 Reflow Oven (T962)
Area di saldatura a infrarossi di ampie dimensioni (180×235 mm). Potenza fino a 800 W.
Varie funzioni: saldatura a rifusione, essiccamento, conservazione del calore, raffreddamento rapido ecc. Possibilità di saldare pezzi di dimensioni minime (ad es. CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA). PCB per innumerevoli impieghi e svariati settori industriali.
Otto parametri di temperatura. Parametri di temperatura impostabili dall'utente. Singolo vano finestrato per mantenere i pezzi all'interno della camera scaldante.
Grazie all'impiego di raggi infrarossi e alla circolazione dell'aria per la dispersione del calore, la temperatura è precisa e costante. Processo di saldatura totalmente automatico.
Visibilità totale del processo tramite schermo LCD di alta qualità. Cicli di saldatura selezionabili tramite tastiera. Controllo del processo tramite schermo LCD.
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