Spessore Pad in Rame, 100 Pezzi 401 W/mk Lamiera di Rame Spessore Dissipatore di Calore Pad Termico per Computer Portatile GPU CPU(15x15x1.0mm)
Miglioramento della conduttività termica: il piccolo dissipatore di calore viene utilizzato per la conduttività termica e il riempimento dell'apertura tra la scheda grafica e il modulo di raffreddamento per migliorare la conduttività termica
401 W/MK: il dissipatore di calore ha una conduttività termica fino a 401 W/MK, fornendo un potente raffreddamento per le apparecchiature
Materiale in rame: il piccolo dissipatore di calore è realizzato in rame, resistente all'usura e durevole e ha una lunga durata
Senza sbavature: il dissipatore di calore in rame ha un aspetto lucido, bordi e angoli lucidi, senza sbavature ed è più adatto alla tua attrezzatura
Ambito di applicazione: adatto per desktop, chip IC per laptop, schede grafiche, CPU, VGA, RAM, VRAM, PS5, SSD M.2
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