L''orifizio di sigillatura a pasta termica NA-TPG1 (Thermal Paste Guard) è una soluzione semplice ma altamente efficace per prevenire la deposizione di pasta termica nei recessi laterali del dissipatore di calore dei processori AMD AM5. A causa della pressione di contatto del dispositivo di raffreddamento, la pasta termica in eccesso viene spinta verso l''esterno. Con le CPU AM5, questa pasta in eccesso si raccoglie spesso nei recessi laterali del dissipatore di calore, dove è difficile da rimuovere. Con la piastra dell''orifizio NA-TPG1, questo fenomeno indesiderato può essere evitato facilmente e senza rischi. Insieme ai dieci panni per la pulizia NA-CW1 inclusi, il set NA-STPG1 contiene tutto il necessario per mantenere pulito il processore AM5.
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