Ceezon Cuscinetto termico, 50x50x1.0mm, 12.8 W/mK, Pad composto termico in silicone per dissipatore di calore GPU CPU RAM SSD Cooler IC Chipset Pad di raffreddamento Conducibilità termica Gap Filler
Eccellente conducibilità termica: alta conducibilità termica 12,8 W/mK, bilanciare la resistenza termica e la viscosità migliorano la bagnabilità e migliorano il trasferimento di calore tra gli elementi elettronici e raffreddare efficacemente la conducibilità termica della superficie di contatto, garantire la dissipazione del calore in modo rapido ed efficiente.
Alte prestazioni e uso durevole: prestazioni ad alta temperatura in -40 ℃ - 200 ℃ non fusibile, non conduttivo elettrico, non corrosivo, non indurente e atossico, ignifugo, buon isolamento, resistente all'usura, compressione, tampone, nessun danno ai materiali metallici, ecc. effetto.
Facile e comodo da usare: dimensioni 50 x 50 x 1 mm, i cuscinetti termici possono essere tagliati liberamente in base alle proprie esigenze, perfetti per riempire lo spazio tra l'elemento riscaldante e il dissipatore di calore, ottenere il miglior effetto di raffreddamento.
Ampia gamma di applicazioni: ampiamente usato per elettronica, superfici PCB, schede VGA, computer portatili, console di gioco, CPU, GPU, Power LED, host di computer, laptop, microcontroller, componenti SMD, processore IC, dissipatore di calore, stampante 3D, DVD, coperchi, set-top box, LED IC SMD DIP e qualsiasi modulo di raffreddamento e dispositivi di dissipazione del calore fai da te
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