16 pezzi kit di diabarito di chip BGA reballing IC da saldatura
Materiali di alta qualità: questa sagoma di saldatura BGA è realizzata in metallo di alta qualità, queste sagome sono robuste e durevoli.
Uso: questo modello di saldatura di sagoma è un ottimo stampo per le officine di riparazione di telefoni, utilizzato principalmente per la riparazione di telefoni cellulari.
Applicabile: questo modello di saldatura è un insieme di diversi modelli utilizzati principalmente per la saldatura a pressione BGA sui telefoni cellulari.
Applicazione multimodello: un totale di 16 modelli possono essere utilizzati per tutti i modelli, compresi 4, 4S, 5, 5mini, 5S, 5C, 6, 6P, 6S, 6SP, 7, 7P, 8, 8P, SE, X.
Ottimo servizio post-vendita: ci preoccupiamo dei sentimenti di ogni cliente. Se questi esercizi a lungo termine non rispondono o non superano le aspettative, si prega di restituirli senza dubbio per un rimborso al 100%.
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